岛津EPMA微量元素剖析在无铅焊锡材猜中的运用

来源：半岛综合    发布时间：2024-03-07 08:05:40

  跟着微型电子电器的开展以及按照国家信息产业部《电子信息产品出产污染防治管理办法》的规则，无铅焊锡（lead-free solder）已渐渐的变成为电子电器职业中的干流焊料。相较一般焊锡，无铅焊锡具有以下三大优势：

  3. 因为氧化搀杂很少，能够更大极限地削减拉尖、桥联现象，焊接质量定心牢靠，焊点亮光丰满。

  无铅焊锡中杂质元素含量及散布的操控决议了焊料的质量及终究的上锡效果，因而工厂需求凭借电子探针（EPMA）的元素含量和图画剖析功能对无铅焊锡中的杂质含量和微观散布进行检测。

  岛津EPMA-8050G型电子探针（图1）搭载高质量场发射电子光学系统，结合岛津特有的52.5°高X射线取出角和全聚集晶体，能够完成：

  可完成其他仪器所不能够到达的大束流（加快电压30kV时可达3μA）。在超微量元素的检测活络度上完成了质的腾跃，将元素面剖析时超微量元素成分散布的可视化成为实际。

  岛津研发部门运用EPMA-8050G仪器在低加快电压（7kV）条件下对电子元件和印刷电路板衔接处的焊料层进行了背散射（BSE）和元素面散布剖析，图2 展现了微米标准（刻度尺5μm）上杂质元素以点状Ag颗粒堆积为主，少数Cu颗粒堆积，确认了杂质元素的品种。

  扩展扩大倍数（刻度尺500nm）对富集Ag颗粒区域进行背散射和元素面散布剖析，图3展现明晰区别Ag颗粒所需的横向空间分辨率大致为100nm乃至更小。

  运用高加快电压（25kV）条件对相同视域做多元化的剖析，图4 展现Ag颗粒在高加快电压条件下具有更广的散布规模（C、D点区域均有Ag颗粒散布），结合岛津的电子传达途径显现程序（Electron penetration display program）剖析，图5 展现高加快电压条件下X射线出射深度更大，依据以上信息可模仿推断出Ag杂质颗粒在焊料层纵向上的散布（图6）。

  图5. 不同加快电压条件下电子束效果规模（赤色）和X射线出射深度（绿色）